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道氏技术:融资净偿还39.07万元,融资余额3.13亿元(08-04)

来源:东方财富Choice数据     时间:2023-08-07 08:59:59


【资料图】

道氏技术融资融券信息显示,2023年8月4日融资净偿还39.07万元;融资余额3.13亿元,较前一日下降0.12%。

融资方面,当日融资买入398.05万元,融资偿还437.12万元,融资净偿还39.07万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还5.05万股,融券余量47.26万股,融券余额609.16万元。融资融券余额合计3.19亿元。

道氏技术融资融券交易明细(08-04)

道氏技术历史融资融券数据一览

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